12月30日上午，随着锣声在上海证券交易所敲响，强一股份（688809）正式成为科创板第600家上市公司。从2015年成立时面对境外厂商技术封锁的举步维艰，到如今跻身全球半导体探针卡行业前十强榜单，十年磨一剑，这家公司书写了“让中国半导体核心硬件拥有自主选择权”的精彩答卷。近日，强一股份董事长周明接受证券时报记者专访，深度复盘企业创新之路与未来布局。
十年攻坚
铸就国产探针卡标杆
“探针卡行业曾长期被境外厂商垄断，核心技术、专利壁垒、高端工艺参数全被封锁，境内企业面临‘无技术可借鉴、无材料可替代’的双重困境。”回忆创业初期的艰难，周明感慨万千。探针卡作为晶圆测试的关键耗材，直接决定芯片良率与量产可行性，其自主化水平关乎半导体产业链安全，国产替代迫在眉睫。
2015年，带着“让中国半导体核心硬件拥有自主选择权”的初心，周明带领强一股份组建核心研发团队，开启了一场与“技术卡脖子”的持久战。历经数千次实验迭代，团队逐一攻克探针精度控制、高频信号传输、极端环境稳定性等技术瓶颈，截至2025年9月30日累计拿下182项境内发明专利，实现从探针到探针卡的全链条自主研发制造。如今，公司不仅打破境外专利封锁鸿牛配资，更成功跻身全球行业前六，成为境内唯一进入全球前十的探针卡企业，用十年时间完成了从跟跑到并跑的跨越。
“半导体产业的自主可控没有捷径，唯有长期主义深耕核心技术。”周明强调，正是这份坚守，让强一股份在2D/2.5D MEMS探针卡领域实现突破，产品耐电流高、测试寿命长，适配境内先进制程芯片，在并测数、植针面积等关键指标上形成优势，为国产芯片产业发展筑牢硬件根基。
双轮驱动
筑牢全球竞争优势
登陆科创板后，强一股份将募集资金重点投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设，形成“研发—生产—验证”的闭环布局。“这两大项目紧扣半导体国产替代趋势，是公司‘技术引领、规模落地’战略的核心载体。”周明解释道，南通项目聚焦高端探针卡产能扩张，将有效缓解交付瓶颈，精准匹配境内市场增长需求；苏州项目则侧重前沿技术攻关与核心原材料、设备国产替代，持续缩小与境外龙头的差距。
谈及核心竞争力，周明表示，强一股份的优势体现在技术、性价比、服务三大维度。技术上，公司自主掌握MEMS探针设计制造、空间转接基板深加工等核心技术，产品适配性精准覆盖不同场景需求；性价比方面，公司依托本土化生产与成本控制，在满足高端测试需求的同时具备成本优势，供应链稳定性更贴合境内市场；服务上，公司定制化方案交付速度快，本地化技术支持与售后维修高效响应，形成差异化竞争壁垒。
如今，强一股份已全面覆盖境内400余家芯片设计、晶圆代工及封装测试核心客户，深度绑定行业龙头形成稳定订单。随着南通、苏州项目的推进，公司将进一步释放产能、深化技术壁垒，强化产业链主导地位，同时借助科创板平台吸引顶尖人才、打响国产龙头品牌，全面巩固全球市场竞争力。
前瞻布局
拓展全球市场
展望行业未来3—5年发展，周明充满信心：“半导体作为多领域核心器件，需求长期向好，云服务、人工智能等新兴行业带来新增量，叠加全球及境内晶圆制造产能扩张，将直接拉动晶圆测试需求。而国内外政策对半导体供应链安全的重视，正加速国产替代进程，为境内探针卡厂商提供了广阔市场空间。”
周明认为，在技术迭代方面，随着半导体先进制程的推进及SoC（系统级芯片）、SiP（系统级封装）技术的发展，探针卡将向更精密、高效、稳定的方向升级，以适配更复杂的测试需求。在竞争格局上，境外厂商长期垄断的局面将逐步打破，境内厂商凭借自主技术突破、本土化服务优势及国产替代红利，市场份额将持续提升，行业将呈现“境外龙头主导、境内厂商快速崛起”的多元化格局。
对于境外市场拓展，强一股份已有明确规划。“我们将围绕核心产品技术适配与全球客户需求，逐步搭建适配境外市场的服务与对接体系。”周明透露，目前公司已完成前期市场调研与筹备工作，核心产品具备境外应用适配基础，正通过行业交流、潜在客户对接等方式推进初期布局。
作为科创板第600家上市公司，强一股份承载着资本市场对硬科技企业的期待。周明表示，资本市场为公司拓宽了长期稳定融资渠道，提升了品牌公信力与行业影响力，更助力企业吸引顶尖人才。未来，公司将持续保持高研发投入，聚焦2.5D/3D MEMS、高频薄膜探针卡等技术迭代，深化核心原材料与设备国产替代，同时不排除围绕主业的并购重组机会，推动产业链协同发展。
“我们的目标是成为具有全球竞争力的国产探针卡厂商。”周明表示，强一股份将继续扎根探针卡行业，通过产品自主可控降低下游企业测试成本、提升芯片良率鸿牛配资，带动上下游协同创新，助力我国半导体产业高质量发展，与股东、社会共享发展成果，为中国半导体核心硬件自主化事业持续贡献力量。
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