10月19日晚间，士兰微公告称，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“新翼科技”）共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称《投资合作协议》）。
公告显示，士兰集华为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”（以下简称“本项目”）的实施主体。本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。
截至10月17日收盘，士兰微最新股价为29.94元/股，总市值为498.2亿元。
一期投资100亿元
2030年达产金牛财富
公告称，本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片，年产54万片。
士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴。其中，士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。
企查查显示，士兰集华成立于今年6月24日，法定代表人为士兰微董事长陈向东，注册资本为1000万元，由士兰微100%持股。此外，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。
公告显示，各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设，完成厂房建设及设备安装调试后于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产。
士兰微称，如公司股东会审议通过本次投资事项，公司及协议各方在按照《投资合作协议》完成本次投资后，公司对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，公司将不再将其纳入合并报表范围金牛财富，将按照权益法核算对士兰集华的投资，并按照持股比例29.55%计算确认投资收益。
高端模拟芯片市场的国产化
仍有较大空间
公告显示，本项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。
国信证券研报显示，2024年中国模拟芯片市场规模为1953亿元，根据弗若斯特沙利文报告，预计2029年中国模拟芯片市场规模将增长至3346亿元，2025—2029年复合年均增长率（CAGR）为11%。
士兰微称，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式（IDM）长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划；有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
士兰微2025年半年报显示，公司营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14%；归母净利润为2.65亿元，比2024年同期增加2.90亿元，同比实现扭亏为盈。
半年报显示，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。
截至10月17日收盘，士兰微最新股价为29.94元/股，总市值为498.2亿元。
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